Agrate300 STMicroelectronics
Agrate Brianza - mb
ITALIA
La doppia sfida dello stabilimento Agrate300
Altissimi gli standard di qualità e tempi di realizzazione strettissimi. Fin dalla fase di progettazione dello Stabilimento Agrate300 di STMicroelectronics,
CMB ha implementato soluzioni tecniche e costruttive adeguate al futuro utilizzo dell’impianto produttivo
ma ha anche saputo proporre modalità di gestione e coordinamento dei lavori secondo tempistiche serrate e milestone intermedi prefissati. Un risultato raggiunto grazie all’implementazione di un modello – basato sulla modellazione 3D e la consolidata metodologia BIM – in continua evoluzione e condivisione con fornitori, progettisti e cliente.“WAFFLE” DA 20 TONNELLATE
I “waffle table” sono moduli prefabbricati (7,0×2,6 m) utilizzati su ampie campate.
22
capriate reticolari metalliche
297
pilastri prefabbricati
23.000
mq di superficie
Descrizione dell’opera
Il nuovo impianto dell’azienda globale STMicroelectronics ad Agrate Brianza si sviluppa su una superficie di 23mila mq. CMB ne realizzerà lo scheletro strutturale e l’involucro.La costruzione è costituita da corpi di fabbrica che ad eccezione dell’ingresso, adibito ad uso uffici, sono adestinazione industriale.
Ogni soluzione tecnica e costruttiva delle parti civili è stata progettata in relazione col futuro funzionamento produttivo: una linea innovativa volta a processare fette di silicio per la produzione di microchip. Per garantire i flussi d’aria necessari agli impianti di produzione si intervenuti sia sulle strutture che sull’involucro. In particolare le strutture metalliche sono state trattate con un particolare ciclo di verniciatura all’acqua dalle oggetto di pre-qualificazioni con test in laboratorio.
L’involucro vede un alternarsi di pannelli sandwich a vista, facciate ventilate con rivestimenti in gres e in alluminio composito, finestre a nastro con frangisole e louver tecnici ad alte prestazioni con funzione storm-resistant e acustica.
Ogni soluzione tecnica e costruttiva delle parti civili è stata progettata in relazione col futuro funzionamento produttivo: una linea innovativa volta a processare fette di silicio per la produzione di microchip. Per garantire i flussi d’aria necessari agli impianti di produzione si intervenuti sia sulle strutture che sull’involucro. In particolare le strutture metalliche sono state trattate con un particolare ciclo di verniciatura all’acqua dalle oggetto di pre-qualificazioni con test in laboratorio.
L’involucro vede un alternarsi di pannelli sandwich a vista, facciate ventilate con rivestimenti in gres e in alluminio composito, finestre a nastro con frangisole e louver tecnici ad alte prestazioni con funzione storm-resistant e acustica.
La copertura a capriate
22 capriate metalliche di 63 metri di luce e del peso di 92 tonnellate costituiscono la copertura metallica dell’impianto. Realizzata con un sistema di travi reticolari, controventi e arcarecci in carpenteria metallica di grandi dimensioni, l’opera ha richiesto mesi di studio per la complessa fase di montaggio.
